3D XDRAM的目标是将内：存容量提《升至当89%今》内存的10倍

NEO半导体公司再次宣布了一项有望彻底改变DRAM内存现状的新技术，展示了两种新的3D X-DRAM单元设计：1T1C和3T0C。这两种一晶体管一电容和三晶体管零电容的设计预计将在2026年生产出概念验证测试芯片，并将提供比普通DRAM模块高出10倍的容量。

基于NEO现有的3D X-DRAM技术，新的单元被宣传为能够在单个模块上容纳512 Gb（64 GB），至少比目前市场上任何商业模块高出10倍。NEO的测试模拟测量出10纳秒的读写速度和超过9分钟的保持时间，这两者也处于当前DRAM能力的前沿。

得益于基于铟镓锌氧化物（IGZO）的设计，1T1C和3T0C单元可以像3D NAND一样构建：以堆叠设计提高容量和吞吐量，同时保持能效。这些单元是作为修改后的3D NAND工艺设计的，NEO希望现有的3D NAND制造设施能够快速且轻松地升级以制造新的设计。

“随着1T1C和3T0C 3D X-DRAM的推出，我们正在重新定义内存技术的可能性，”NEO的首席执行官Andy Hsu说。“这一创新突破了当今DRAM的缩放限制，使NEO成为下一代内存的领跑者。”1T1C设计比NEO之前的创新，如更偏向于小众技术的3D X-AI技术，更有可能成为真正的DRAM杀手。

预计NEO半导体将在本月的IEEE IMW上分享更多关于1T1C、3T0C以及其3D X-DRAM和3D NAND系列的信息。随着像基于FeRAM的DRAM+这样的公司和技术也在争夺成为DRAM技术的下一步，以及像SK海力士这样的老牌供应商满足于开发越来越大的标准DRAM，3D X-DRAM面临着一场艰难的战斗。

用平安的福音当鞋穿在脚上

在富有时，他会合理地使用他手上的钱，不挥霍浪费，又能合理地享用主的恩赐，在周围的人面前保持好的见证。在贫穷的时候，他也不怨天自怜，不小气寒酸，仍然平安喜乐度日。属灵的人能管好主所托付的钱财，利用它们照管好自己的身心灵、家庭和教会。虽然如此，金钱却不常霸占他的思想，他的情绪和决定。。

神学家奥古斯丁在《忏悔录》里有个祷告说得很好：“主啊，人是你创造，人只有来到你面前，心灵才能得平安。”耶稣来到世界就是为要除去我们心中的罪，使我们内心得到平安。如果大家仔细读四本福音书的话，就会发现耶稣常说的一句话是：“你的罪赦了，平平安安地回去吧。”平安的条件不是逃避，不是。。

在人体中心脏是至关重要的器官。一旦心脏停止跳动，就说明这个生命死亡了。护心镜是一面挡在胸前的镜子，当敌人的飞箭射来之时可以使飞箭偏离心脏部位，使重要的心脏部位得到保护。3、穿上平安的福音鞋。一双不合脚的鞋子会影响走路的速度。在打仗时鞋子不合脚也会影响身体的敏捷性，会给仇敌留下攻击。。

“用平安的福音当作预备走路的鞋穿在脚上，” 这里的平安福音是指基督的福音，把它当作预备走路的鞋穿在脚上，意味着我们需要以基督徒的身份来行走世间，这样才能不被诱惑和邪恶所迷惑。“此外，又拿着信德当作盾牌，可以熄灭那恶者一切的火箭；” 这里的信德是指我们对上帝的信仰和信心，。。

（内容来源：中原网）