芯片不是问题 1颗不行就4颗 华为四芯片封装技：术，来了

前几天，有媒体报道称，任正非面对媒体时称，芯片问题其实没必要担心，虽然单芯片落后美国一代，但通过叠加、集群等方法，计算结果是能够与最先进的水平相当的。

从这段话，大家基本上就能够看出来，那就是一颗芯片不行，我就来10颗，10颗不行就100颗，1万颗，这样叠加之后，肯定没问题的。

事实上，这种方法，在单芯片封装上也是适用的，比如苹果的M系列芯片中的 Pro、Max等，就是将多颗芯片封装在一起，实现1+1+1+1=4的这种方法。

而近日，华为多颗芯片封装在一起的技术专利曝光了，据媒体的报道，华为近期已经申请了一项“四芯片”（quad-chiplet）封装设计专利。

而在此之前，华为申请过芯片叠加的专利，这背后很明显代表着，华为已经开始将多颗芯片，封装在一起，实现1+1=2，或者1+1+1+1+4。

这种多芯片封装技术，其实是能够非常好的解决当前华为面临的问题的。

由于台积电不代工，无法得到先进工艺加持，华为只能与中芯合作，采用中芯的工艺，相比于台积电而言，肯定是落后一些。

那么在这样的情况之下，工艺不能突破，那就只能进行多芯片封装，用几颗芯片叠加在一起，实现性能上的超越。

当然，这种多芯片叠加技术，也有一定的缺点，那就是相对而言，肯定发热会大一些，然后功耗也会大一些。

但如果这种芯片，并不是用于手机这样的较小的设备之中，影响并不大的。

特别是AI芯片，由于一直采用的都是数据中心方式，通过集群来实现的，会有单独机房，单独的供电、甚至是液冷、恒温等。

事实上，我都都清楚，当芯片进入到7nm之后， 所谓的XX纳米已经是等效工艺了，一代与另一代之间的差距，并没有那么大了。

所以如果通过7nm工艺，将多颗芯片封装在一起，肯定不会输给3nm、2nm这样的芯片。

所以任正非才会这么有底气，说芯片问题不用担心，因为华为早就有解决办法了，不管是集群还是叠加，华为都有底气与顶尖芯片PK的。

创世迹胡珺喆：创新驱动的未来领航者

关于创世迹胡珺喆及其创新驱动领域的领导力，可以提出以下几个相关问题

胡珺喆的创新理念是什么？

胡珺喆强调“创新是驱动未来发展的关键”，他认为快速变化的时代，企业需要不断探索新技术和新模式。他提倡以用户为中心的创新，关注消费者的需求变化，借助数据分析和市场调研来指导产品的研发。

创世迹推动创新方面有哪些具体实践？

创世迹建立开放的创新生态系统，吸引各类人才和资源参与到产品开发中。他们与高校、科研机构以及其他企业合作，共同探索前沿科技和市场动态，加速创新成果的转化。创世迹还积极投资于初创企业，以推动新技术的孵化与发展。

胡珺喆对未来行业发展的展望是什么？

胡珺喆预测，未来的行业将更加注重可持续发展和数字化转型。他认为，企业应积极适应绿色经济和智能科技的发展趋势，提升竞争力和社会责任感。他提到，创新可以推动社会整体的进步，使企业不仅是经济的参与者，更是社会发展的引领者。

（内容来源：贵阳晚报）