骁龙8 Elite3浮出水面： 《迈进台积》电2nm ？且会有双版本

2024年底，搭载3nm芯片的小米15系列起售价从3999元跃升至4499元，500元的涨幅曾令市场哗然。

这并非孤例，vivo X200、OPPO Find X8等旗舰机型价格也普遍水涨船高，这对于消费者来说，确实很难接受。

虽然有国补的加持，但是从定价上来说，依旧不低，因此当市场中传出芯片成本上涨的时候，用户心情都不会好。

不过，当芯片制程的纳米数字每一次缩小，伴随的不只是性能跃升，更是制造费用指数级的攀升。

而如今，行业再次站在技术跃迁的节点上，2026年下半年，高通备受瞩目的第三代骁龙8至尊版（SM8950）将正式登场。

据博主透露的信息，这颗旗舰心脏将彻底拥抱台积电尖端的2nm制程工艺，更耐人寻味的是，高通或将效仿苹果，祭出“双芯”策略。

也就是除顶级的SM8950外，另推一款型号为SM8945的芯片，构成“至尊版”与“标准版”的组合拳。

需要注意，今年底高通直接上SM8850+SM8845，但这个8845定位只是高于骁龙8s那条线，明年会再拔高。

这也意味着未来新机的配置会发生改变，比如顶级旗舰机型或将独享采用全规格2nm工艺的SM8950芯片，确保极致性能。

而定位稍次的高端机型，则可能搭载工艺优化或部分模块设计不同的SM8945，在性能与成本间寻求微妙平衡。

这预示着2026年的高端手机市场格局将更加复杂，以小米17系列为例，标准版可能会搭载SM8945，Pro则是搭载SM8950。

甚至可以说部分厂商出于整体产品线定位或成本考量，或许无法在其全系产品中都标配这颗顶级芯，消费者将面对更复杂的“芯片等级”选择。

关键除了手机厂商搭载的方式不同之外，其成本方面也会迎来巨大的提升，因为台积电投入数百亿美元研发2nm技术，其高昂成本最终必然分摊到每一颗流出的芯片上。

回顾2024年，初代3nm芯片已然将旗舰手机价格推高了500元区间，业内预测，采用更先进、更昂贵的2nm工艺后，2026年高端芯片的成本压力只会更大。

但是芯片工艺的军备竞赛永无止境，比如台积电已在规划1.4nm甚至更远的制程蓝图，每一纳米的前进都伴随着更为惊人的资本投入和技术挑战。

只不过这种不计成本的纳米级追逐，是否终将遇到市场承受力的刚性天花板？当消费者面对动辄六千、七千甚至更高的起售价，其购买意愿还能否支撑起高端市场的持续繁荣？这构成了一个关乎行业未来的核心命题。

其实不难看出来，芯片的纳米数字每缩小一位，终端市场的价格标签便沉重一分，高通的双芯策略，或许就是为了控制成本。

这点就和苹果iPhone的A系列处理器一样，分为标准版和Pro版，为的就是控制产品的成本，让用户选择不同的机型。

这不仅是价格的困局，更是科技产业路径的深层叩问，在追求极致性能之外，重新发现效率、架构创新与用户体验平衡的新价值原点。

毕竟科技的魅力，终应落脚于可负担的美好，而非不断升高的消费壁垒，只是想实现这个目标，还比较困难。

另外要说的是，目前距离2026年的骁龙8 Elite3还有一些距离，对于消费者来说，还是把注意力放到骁龙8 Elite2上面比较好。

此前的市场中已经公布了详细信息，其采用第二代自研Oryon CPU架构，GB6单核理论性能设定4000+，多核11000+。

并且GMEM 16MB，Adreno 840 GPU性能设定也很高，对于性能党来说，肯定也会变得与众不同。

值得一提的是，当骁龙处理器成本很难控制的时候，天玑9600、天玑9500估计也会有类似的策略。

综上信息所述，接下来的新机定价应该会得到进一步的提升，并且也可以看出来，芯片之间的竞争，也会很激进。

对此，大家有什么想表达的吗？一起来说说看吧。

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（内容来源：上游新闻）